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Products

Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備

OVERVIEW

產(chǎn)品簡介

Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備

本設(shè)備用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接,生產(chǎn)效率高,可以取代昂貴的進(jìn)口設(shè)備,用于MicroLED直顯生產(chǎn)制程。

  • Micro  LED 激光巨量焊接設(shè)備
  • 焊接前后
    焊接前后
  • 三色焊接
    三色焊接
ADVANTAGE

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • ?效LED 芯?巨量焊接,良率可達(dá)99.99%以上
  • ??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
  • 閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性
  • ?精密的對位調(diào)平系統(tǒng),搭配領(lǐng)先的視覺算法,確保焊接?藝的?可靠性
  • 基本信息
    • 設(shè)備尺寸:長3200mmx寬2000mmx高2500mm
    • 最大行程:X軸600mm × Y軸500mm
    • 設(shè)備重量:6600Kg
    • 加工類型:芯?的巨量鍵合
  • 產(chǎn)品性能
    • 整體良率:99.99%以上
    • 加工精度:±2μm
    • 加工基板大?。?/span>≤370x470mm
    • 加工芯片大?。?/span>≥10x25μm
    • 紅外溫控系統(tǒng):溫控范圍:50-400℃,溫控精度:±5°

售前咨詢

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售后服務(wù)

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